据《日本经济新闻》12日消息，软银集团旗下子公司Arm计划自研人工智能 （AI） 芯片，并力争在明年推出首批产品。
报道称，Arm公司将成立AI芯片部门，目标是在2025年春季打造原型产品，并将于当年晚些时候实现量产。量产工作将外包给芯片制造商。
这项计划或将使Arm公司增加数千亿日元的开发成本，预计软银集团将出资。
乘着AI浪潮的“东风”，芯片设计公司Arm自去年9月首次公开募股以来，备受资本市场关注。截至目前，Arm公司的股价已较发行价翻了一番，市值超过1000亿美元。当前Arm的主营收入为收取芯片设计专利费。
软银集团持有Arm公司约90%的股份。有评论称，Arm公司在资本市场的成功进一步刺激了软银集团加快推进战略转型。软银集团的投资策略正从战略风险投资交易转向半导体和人工智能战略投资。
据美国彭博社报道，软银集团正通过出售旗舰愿景基金投资组合中的资产，为可能进军人工智能和相关硬件做准备。除了自研AI芯片之外，软银还计划将AI与数据中心、机器人、发电厂等领域结合起来。
本月早些时候，软银领投了英国自动驾驶初创公司Wayve的C轮投资。Wayve称已从该轮投资中筹集了10.5亿美元，将利用这笔资金开发和推出用于自动驾驶汽车的“嵌入式人工智能”技术。另据美国彭博社5月8日援引知情人士的消息称，软银集团正就收购事项与AI芯片制造商Graphcore进行谈判。
软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义对人工智能的发展非常乐观，他曾在2023年10月的采访中表示，通用人工智能将彻底改变航运、制药、金融、制造和物流等行业。
值得注意的是，当前AI芯片研发领域“百花齐放”。微软、Meta、Alphabet和亚马逊等科技巨头都已表示将在AI芯片领域上大展身手，纷纷宣布芯片研发计划以满足AI计算需求，并以此减少对AI芯片供应巨头英伟达的依赖。
（责任编辑：刘朋）
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