本报记者 丁 蓉
全球半导体销售额继续大幅增长。美国半导体行业协会(SIA)近日发布的报告显示,2024年8月份,全球半导体销售额达到531亿美元,同比增长20.6%,环比增长3.5%。这一销售数据已实现连续5个月增长,并于8月份创下历史新高。
在全球半导体产业复苏的背景下,我国集成电路产业表现突出。根据工业和信息化部运行监测协调局数据,2024年1月份至8月份,我国集成电路产量为2845亿块,同比增长26.6%。
中国信息协会常务理事、国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示:“全球半导体行业迎来强劲复苏,这主要基于新兴技术的快速发展和市场需求的回升。在我国广阔的消费电子市场和汽车电子市场引领下,国内半导体企业迎来前所未有的发展机遇。”
根据美国半导体行业协会报告,分地区来看,8月份美洲销售额同比增长43.9%、中国同比增长19.2%、日本同比增长2.0%、欧洲同比下滑9.0%。
智帆海岸机构首席顾问、资深产业经济观察家梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示:“美洲半导体销售额同比增长较快,我国销售额增速保持稳定持续的增长,为全球主要的半导体市场之一。随着技术创新和市场扩大,半导体行业上行趋势有望持续。”
国信证券研报表示,半导体仍处于较高景气度阶段。在细分领域,具有竞争力的集成电路设计企业、半导体垂直整合型公司、稼动率回升的集成电路制造和封测企业有望受益。
此外,根据国际半导体产业协会(SEMI)的预计,2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元,其中,中国将保持第一的地位,投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。
“我国半导体企业应当把握住这个机遇,加大研发投入,提升自主创新能力,不断提高竞争力和市场地位,助力产业升级。”梁振鹏表示。
据悉,A股半导体行业上市公司普遍高度重视研发。Wind数据显示,A股半导体板块101家上市公司,今年上半年研发支出总额占营业收入总额的比重高达31.65%。其中,寒武纪、龙芯中科、裕太微、慧智微等公司的研发支出总额占营业收入总额比重都高于50%。
一些半导体上市公司在周期上行阶段积极改善存货水平,持续提升产品竞争力。截至2024年6月末,模拟芯片企业希荻微存货净额约为1.56亿元,相较去年同期下降23.90%,占公司总资产的比例仅为8.33%,处于合理水平。随着公司新产品的发布,希荻微今年第二季度的综合毛利率较第一季度有所回升。公司相关负责人表示:“公司会通过不断打造具有竞争力的新产品,来提升公司综合毛利率。”
部分半导体上市公司在产业升级中发挥着重要作用。例如,存储芯片企业佰维存储全力推进“研发封测一体化2.0”战略。近日,在第三届GMIF2024创新峰会上,佰维存储董事长孙成思表示:“公司当前的战略不仅聚焦于主流存储器研发与封测,还将目光放在更高端的先进封测技术上,以进一步增强公司在市场中的竞争力。”
(责任编辑:王婉莹)
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