从国内消费者排队抢购, 到外媒拆机惊叹“中国芯”的进步，华为的最新手机Mate 60 Pro引发了全球关注。那么，全网拆机热的背后到底反映了什么？华为新手机，是否意味着芯片“卡脖子“问题被突破了？
别着急，一一为你解答。
首先，我们来看看最近外媒的标题，彭博社：华为拆机体现了中国芯片的巨大突破， 是对美国制裁的一击 (Huawei teardown shows chip breakthroughs in blow to US sanctions)。其它外媒的标题更加直白，华为新机打败了美国的制裁(A Huawei new phone defeated US sanctions)，那么现实是否如此呢？
彭博社报道截图
从2019年开始，美国对华为实施了一轮又一轮的制裁，使得华为无法使用任何含有美国技术的芯片设计软件和半导体制造设备。当时华为用了一张二战期间千疮百孔的飞机照片来形容自己。
配文是：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。”
这架飞机虽然被打得像筛子一样，浑身弹孔累累，但依然坚持飞行，终于安全返回。
那么3年过去，华为这架“战机”现在安全了吗？
Mate 60 Pro这部新机和其搭载的芯片或许能给我们一些启发。
其实华为对这部新机很低调，没有透露关于其芯片的任何技术细节，尽管华为官方并未太多谈及该手机各方面的技术参数，但根据不少数码爱好者的实际测算，其网速已经达到5G标准，同时里边使用的芯片是麒麟9000s芯片。
半导体行业观察机构TechInsights在拆机后发现麒麟9000s芯片的设计、制造基本实现了国产化。
半导体行业观察机构TechInsights副主席哈彻生（Dan Hutcheson）在研究报告中表示，中国在无法获得最先进的光刻机EUV的情况下，能够国产化7纳米的芯片，体现了中国芯片行业的科技实力。
哈彻生表示，在如此艰难的情况下，中国芯片能够取得这一进步体现了该行业的韧性。与此同时，对于那些试图限制中国获得关键芯片制造技术的国家来说，这是一个巨大的地缘政治挑战。
而对于国内消费者来说，对华为新机的关注，则是对“中国芯”的期待。
这几年，美国的芯片出口管制措施给中国半导体产业带来了非常多的困难，但也带来了创新发展的强大驱动力。为了满足国内芯片市场的需求，国内企业加大研发投入，不断迭代技术产品，与世界先进水平的差距逐步缩小。半导体作为一个流程非常长的产业链，涉及芯片设计、封装测试、设备、材料等多个方面，我国在这几个领域都稳步前进，国产替代步伐加快。
这次华为芯片突破的背后，是中国芯片产业链共同努力、进步的结果。放眼未来，中国拥有全球最大的半导体市场，同时其快速调动资源和人才的能力也都将帮助本土芯片产业加速发展。
不过我们仍然要清醒地意识到，差距仍然存在。信息技术进步一日千里，芯片行业更是日新月异。我们还需要通过持续的研发投入，利用我国强大的产业集群优势，一步一个脚印稳扎稳打地前进。道阻且长、行则将至。让“中国芯”在世界闪耀，只是时间问题。
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