综合彭博社报道和白宫网站实录，美国总统拜登当地时间周三（26日）在白宫与到访的韩国总统尹锡悦召开联合记者会时，为其签署的《芯片和科学法》（下称“芯片法案”）辩护，两度声称该法案“不是为伤害中国而设计”。
去年8月落地成法的“芯片法案”对美本土芯片产业提供巨额补贴，又对补贴获取设置过多条件，引发不少企业不满。中国外交部发言人汪文斌曾就此指出，该法所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。
彭博社报道截图
根据白宫网站发布的实录，当天有记者向拜登尖锐发问：“你的首要经济任务是建立美国国内制造业，与中国竞争，但你反对在中国扩大芯片制造的规定，正在伤害严重依赖北京的韩国公司。你是否为了大选前在国内政治上的表现，而在与中国的竞争中损失了一个关键盟友？”
对此， 拜登首先声称：“我希望加强美国制造业和增加美国的就业岗位，这与中国无关。我不关心中国。”他紧接着罗列出一些数字，称“曾发明出半导体”的美国在全球半导体市场的份额一度达到40%，如今却下降至10%。为“加强对市场的控制”，拜登自夸称自己“走遍全国”，还访问世界多国敲定投资。
“这并不是为了伤害中国，其目的在于让我们不必担心我们是否能获得半导体产品。”根据拜登的说法，通过“芯片法案”的激励，如今美国有“远超2000亿美元”的针对半导体领域的长期投资。他声称，美国正借此重建经济，并重申“这不是为了伤害中国”。
值得一提的是，拜登一边宣称“不关心中国”，一边又在回答中谈及美国限制对华出口的措施。他承认：“关于中国，我唯一说过的是：我们制造了某些极其先进的半导体产品，它们可被用于核武器和/或其他武器系统。我们不会出售这些产品，不会将它们出口到中国或其他任何地方。”
至于有关“损害盟友利益”的质疑，拜登则辩称，“芯片法案”在“没有伤害任何人”的情况下为美国带来了“显著经济增长”，也为韩国创造了就业岗位，“我认为，这是双赢”。在回答其他记者问题时，他也试图借机“安抚”韩方，称韩国在经济上的成就“绝对符合美国的利益”。
有韩国贸易官员今年3月曾表示，美国的芯片补贴计划“要求庞杂且不太寻常”，“美国要求的东西可能太多，超出了必要的范围”。拜登本人26日也坦言，大多数韩国公司都认为，“美国在某种程度上努力减缓其发展、阻止其增长等”。对此，他声称，“我们希望看到它们的增长，我是真心的”。
去年8月，拜登将“芯片法案”签署成法，他当时在签署仪式上的讲话中多次明确提到中国。该文件向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时，要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。今年3月，美商务部又公布了该框架下获得美方补助的具体申请手续，要求半导体企业提交在美所设工厂的核心财务信息及工厂收益预期等“机密内容”，引发企业担忧。
韩国《金融新闻》当时称，美方此举实际构成“经营干涉”，也令韩国主要半导体企业陷入两难境地。台湾《经济日报》更直言，台湾半导体产业沦为美国博弈的棋子或筹码。韩国有专家认为，今后美国政府与个别投资企业之间的激烈协商和阵痛或将不可避免。
对于美方出台上述文件，中国外交部发言人汪文斌曾应询表示，美国该法案宣称“旨在提升美科技和芯片业的竞争力”，但却对美国本土芯片产业提供巨额的补贴，推行差异化的产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此表示坚决反对。
汪文斌指出，该法所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。美国如何发展自己是美国自己的事，但应当符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定。不应为中美正常的经贸和科技交流合作设置障碍，更不应损害中方正当的发展权益。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制脱钩只会损人害己。
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