近期，美国同时向日本和荷兰施压，要求两国的芯片制造商立即禁止向中国出售产品，阻止先进芯片技术流入中国。这是自2018年，美国对华发动芯片封锁和围堵行动以来，美方为打压和遏制中国高科技企业，维护美国霸权，进行的又一轮“芯片战”。我们以此次美国向日本和荷兰施压为例来分析，美方要求荷兰光刻机巨头阿斯麦禁止向中方出售深紫外光光刻机，意图彻底锁死中国中低端芯片制造产业。同时，美方还将我国存储芯片制造商也列入其制裁名单，摆明了就是要把中国的逻辑芯片和存储芯片产业“赶尽杀绝”，最终，采取一切可能措施，迟滞中国的技术发展进程。
真是要把吃奶的劲头都使出来。
然而，这还不算完。美国又企图禁止半导体制造相关的设备、材料等供应链资源给到中国本土企业，压制中国企业在先进制造领域的研发进度。并且要求芯片制造领域的日本配套企业，不得向中国出口高性能光刻胶、药液、陶瓷版、晶圆、光罩和靶材料等等原材料，目标就是让中国芯片制造“断炊”。
值得特别关注的是，美国对中国发动以半导体产业为主的科技战，是层层递进的，出招细致、缜密，布局阴险、毒辣。一开始，美国政府仅对中国科技企业和个人实施进行了一系列制裁，但是，随着今年3月美方开始组织所谓“四方联盟”，再到7月，参议院通过所谓“芯片法案”，组建全球半导体产业的“排华小圈子”，美对华发起的“芯片战争”愈演愈烈，。
可以说，对中国实施全面科技战，正在朝着美国基本国策的方向发展，非常险恶。
特别是8月以来，美国严令禁止向中国出口被称为“芯片之母”的EDA软件，企图在研发和生产端，就锁死中国的芯片产业。凭心而论，美国以半导体为武器，对中国发动了空前规模的“芯片战争”，其“杀伤力”之强，确实让人侧目。不仅如此，美国政府还在2021年下半年，迫使全球主要半导体企业交出供应商等机密商业数据，以服务于其所谓的供应链“强化战略”，通过软硬兼施，促使英特尔、三星、台积电等全球半导体龙头企业逆势赴美建厂。
我们要看到，当前美国对华发动“芯片战”，不仅仅全面压制中国的高科技产业。更重要的是，开展“芯片战”，是美国维护自身全球技术垄断地位的重要步骤。美国要通过所谓“四方芯片联盟”，强掳东亚芯片制造产业向美国转移，以所谓的高科技安全为理由，让芯片加工制造产业回流到美国，填补美国制造业高度空心化后的产业漏洞，提供更多高科技工作岗位。
例如，美方的“芯片法案”，以“巨额补贴”为诱饵，限制芯片企业向中国投资的“护栏条款”，来迫使芯片产业巨头回迁产业链，部分条款限制有关芯片企业，不能向中国这个全球最大市场销售芯片。
美方认为，现有的世界芯片制造业体系正在逐渐崩解，美国对全世界半导体产业链的控制，因为中国因素而逐渐松动。西方媒体认为，冷战结束后，信息技术的迅猛发展，创造了由西方跨国公司主导的综合价值链，这些西方跨国公司，凭借自身主导世界贸易的优势，将生产环节逐步转移到东亚，但同时保留着大部分利润。简单讲，就是美国负责芯片技术和芯片设计，将产业的核心技术抓在手里，而东亚地区负责芯片制造、封装和材料生产，属于产业末端。这一套“半导体价值链”，既让美国感到放心，又让美国企业赚取大量利润。
但是，随着中国本土技术的快速发展，以及制造业产品周期的加快，特别是部分中国跨国企业的崛起，并成为全球技术领袖，对于部分西方人士而言，不仅意味着中国的跨国公司在附加值最高的领域里，将与西方跨国公司展开激烈竞争，并取而代之，而且，还预示着中国将挑战美欧对世界经济的领导地位，这是西方国家，特别是美国根本无法接受的。对于美国来说，“科技战也好，芯片战也罢”，其实都是美国对高科技领域产业主导权，以及技术主导权的争夺。
当然，恰恰是因为美国的“卡脖子”，未来10年无疑将是中国半导体产业充满机遇与挑战的黄金发展期，从目前各项数据来看，美方的各种招数并没有遏制住中国半导体产业的快速发展，反而带动了国产芯片产业的本土化落地。
根据《中国制造2025》规划，2020年，半导体核心基础零部件、关键基础材料，要实现40％的自主保障，而2025年要达到70％。截止2021年，中国芯片产能已经达到日产10亿颗，自给率已达到36%，这与2025年芯片自给率达到七成相比，已完成了超过一半的目标。
应该说，美国对中国发动科技战、芯片战，这根本不是历史进程的变量，而是定量，美国把技术封锁作为拳头打法，中国对应的，是依托巨大的市场资源，进行更大的开放合作，其实，在这个关头，中美除此之外也都各无他路可走，因此，我更相信未来中国必胜。
【文/司马平邦，红歌会网专栏学者。本文原载于公众号“司马平邦”，授权红歌会网发布】
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