近期，美国在对华芯片领域又有一些新动作。12月初，美国商务部部长雷蒙多在谈到如何应对“中国芯片制造取得突破”时表示，美国将采取“最强有力”的行动，“每次看到令人担忧的事情，我们都会积极调查”。12月21日，美国商务部宣布启动半导体供应链和国防工业基础的调查，以明确美国对中国中低端半导体的依赖程度。12月22日，拜登签署2024财年《国防授权法》，其中5949条款要求美国国防供应商在5年内逐步替代和终止采购来自中国“特定企业”的半导体产品。
上述一系列行动表明，美国对中国半导体的打压措施不仅没有中止，而且将随着中国芯片技术的进步持续强化。《国防授权法》中的涉华半导体条款引起外界广泛关注。一些外媒认为，美国可能扩大这一计划，将其最终落实为替代中国半导体产业链的“5年计划”。同时，一些美国战略界人士认为，中国芯片技术进步成本很高，这表明美方策略产生了作用。
理解美国对华芯片政策的逻辑和目标是预测美方下一步动作的关键。如果将截至目前的阶段看作对华“芯片战”第一回合的话，可以观察到，美方的行动和顾虑大致基于以下3个逻辑。首先，芯片领域是美国对华科技竞争的重要组成部分，但并非核心目标。一些观点认为，芯片是美国对华科技竞争的“支点”，它将影响到人工智能、计算终端、服务器、新能源汽车等一系列产业和相关供应链。但是，美方在芯片领域一直采取渐进式策略，每次公布的新措施均留有较长的过渡期及豁免条件，不像对华投融资、前沿技术等领域那样“一刀切”。由此可见，拜登政府将对华科技竞争视为一种体系竞争和生态竞争，无意在该领域采用“高成本”的激进动作。
其次，芯片业是美国对华科技竞争中最引人注目的领域，美方采取的是“步调挑战”策略。虽然美国政府不想反应过度，但这并不能改变芯片领域是媒体和舆论关注焦点的长期现实。在美国媒体看来，芯片是衡量美国对华科技竞争整体策略成功与否的一大标准。一些美国政策精英也对中国芯片制造的进步忧心忡忡，极力渲染其威胁和挑战，要求美国政府“修补漏洞”。在这样的舆论压力下，美国政府很难对中国芯片领域的新动向坐视不管，而是采取和美国军方在中美军事竞争中类似的“步调挑战”策略，即将中方发展的步调作为美国发展步调的衡量标准。10月，美国调整对华先进半导体出口管制标准，显著扩大对先进计算芯片、超级计算机等的出口管制。新标准可被视作对美方企业采用“定制化”方式规避美国对华芯片管制的一种回应。未来，美国也将针对中国芯片发展的新突破采取对应性措施，试图以此提高中国芯片的研发成本。
最后，美方在对华芯片策略中兼顾替代和韧性，并将韧性作为优先目标。在极端情况下替代中国芯片产业链、保障美国国内科技供应链安全是美方追求的长期目标。为达成这一目标，美国需要处理好替代与韧性的关系，避免过度强调替代而牺牲美国科技产业链的韧性。此前的“芯片荒”表明，全球半导体产业链高度脆弱。美方对中国产业链仍有需求，美国企业也需要借助中国市场实现其国内芯片生态的正常发展。这种矛盾心态也体现在美方近期的动作之中。在美国企业及两党议员的共同施压下，最新《国防授权法》取消了过于严苛的产供链审查措施，而将防止《芯片与科学法》半导体制造项目建设过程出现中断作为优先目标。由此可见，推动半导体“美国制造”，强化美国芯片产业链韧性已经成为两党共识。未来，美方在芯片领域的对华后续动作也将会考虑到对本土产业韧性的影响，而美方的产业链替代将仍然聚焦国防军工等敏感领域。
上述3个趋势表明，我国芯片技术进步让美方正在逐步接受双方将进入长期相持状态的可能，“芯片战”正成为中美在该领域的长期竞争博弈。这一变化将丰富我国后续的相关战略选择，平衡我国在各个与美竞争领域的资源配置，推动我国在对美博弈中寻找更加进取、更加面向长远的目标和路径。（作者是中国现代国际关系研究院美国研究所所长助理）
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