据知情人士透露，博通公司的华尔街承销团正着手筹集600亿美元全新AI芯片融资，受益方包括Anthropic以及其他企业。知情人士称，这笔巨额债务方案涉及的多家银行即将发放420亿美元A类优先担保债的承销邀约函。
消息人士表示，黑石集团牵头180亿美元B类次级债，黑石旗下多只基金承诺出资90亿美元，剩余部分计划对外分销。
博通的一名发言人拒绝置评。
这项融资方案已经筹备数周，正受到华尔街与硅谷专业人士的密切关注。在社会舆论对数据中心建设产生抵触的背景下，市场希望借此确认投资者仍愿意持续投入AI基建。博通希望销售更多芯片与数据中心设备，以此挑战英伟达；而Anthropic这类AI企业则需要持续扩容算力。
知情人士在8月的谈判中表示，这笔潜在交易将帮助Anthropic等企业获得芯片与其他关键AI基础设施。这笔融资是已募集的数千亿美元AI基建债务的新增部分。虽然大部分资金用于建设数据中心，但用于采购芯片与服务器的融资交易也在不断增多。
8月，英伟达同样宣布与黑石等六大金融巨头合作，拟调动超5000亿美元资金投向AI领域，其中包含协助客户融资采购英伟达芯片。
与此同时，黑石对Anthropic的投资，推高了其面向高净值客户的私募股权基金业绩。
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