站长之家(ChinaZ.com)11月17日 消息:高通宣布推出第三代骁龙7移动平台,第三代骁龙7移动平台采用了全新的CPU架构,最高主频高达2.63GHz,采用64位架构,CPU整体性能提升近15%,GPU性能提升超过50%。同时,第三代骁龙7移动平台整体功耗降低20%,并带来更持久的续航。
在AI方面,第三代骁龙7移动平台的AI实现了性能提升90%,功耗降低60%,并在骁龙7系列首次支持INT4精度。此外,第三代骁龙7平台的高通传感器中枢还加入了全新低功耗AI架构。
在连接方面,第三代骁龙7移动平台采用骁龙X635G调制解调器和射频系统,支持双卡双通-DSDA,下载速度高达5Gbps。同时还支持FastConnect6700移动连接系统,支持Wi-Fi6和Wi-Fi6E,峰值下载速度高达2.9Gbps。支持蓝牙5.3和顶级音频,以及LE Audio一对多广播。
荣耀宣布荣耀100手机将率先采用第三代骁龙7移动平台,并将于2023年11月23日在武汉发布。
【查看完整讨论话题】 | 【用户登录】 | 【用户注册】