中美人工智能竞争正在发生一个重要变化：它已经不再只是“谁的大模型更聪明”，而越来越接近一场围绕芯片、算力、能源、开源生态、产业应用和国际技术阵营的全面战略竞争。一个很明显的信号是：美国甚至开始要求部分合作伙伴在中美AI体系之间“选边站”。
最近美国开始越来越明确地把AI供应链变成联盟体系，这说明中美AI竞争已经开始进入一个新阶段：由“单打独斗”的企业竞争变成“集团作战”的阵营竞争。这可能是未来五年最重要的变化之一。
路透社8月14日报道，美国正在推动“Pax Silica”体系，并警告同时参加中国主导的AI合作机制可能影响与美国的进一步合作。
“Pax Silica”体系是美国正在建立的“AI时代可信技术与供应链联盟”。是围绕AI、半导体、关键矿产、能源、数据中心和先进制造建立的经济安全与技术合作体系。它由美国国务院在2025年12月正式启动。美国官方称其为围绕AI和供应链安全的旗舰倡议，目标是让美国及“可信伙伴”共同建立从矿产一直延伸到AI模型的完整技术供应链。
过去一年最值得注意的事情是中国已经把“大模型性能差距”基本追平。据媒体报道，斯坦福大学《2026 AI Index》给出的结论相当明确：“The U.S.-China AI model performance gap has effectively closed.（中美人工智能模型性能差距已得到有效缩小）”
2025年以来，中美模型已经多次交替领先；截至2026年3月，斯坦福统计中美领先模型的优势只有大约2.7%。与此同时，美国2025年产生了59个“重要AI模型”，中国35个；但中国在AI论文数量、引用量和专利授权数量等指标上领先。
所以今天再简单说“美国AI遥遥领先中国”，已经不准确。
美国仍然领先，但领先优势主要集中在高端芯片、顶尖闭源模型、资本和超大规模算力，而中国在模型算法和实际可用性能上的差距已经明显缩小。美国最大的优势仍然是“钱＋芯片＋算力”，这一点中国短期内仍然很难追上。
据报道，2025年美国私人AI投资约2859亿美元，中国约124亿美元。显然中国大量政府资金没有完全计入私人投资统计，因此不能简单理解为23倍的真实投入差距，但美国资本市场为AI投入资金的能力依然明显更强。美国2025年还有1,953家新获得融资的AI企业。
基础设施优势同样巨大。斯坦福统计美国拥有约5,427座数据中心，超过任何其他国家10倍以上。这意味着如果未来AI继续沿着“更大的模型，更多GPU，更大的数据中心，更多电力”这条路线发展，美国的结构性优势仍然非常明显。
美国目前最强的AI能力主要在少数公司的闭源模型中，模型控制权在企业手里，商业收益高；中国则越来越把开放模型作为扩大AI影响力的重要武器，企业可以把模型下载到自己的服务器上，不必把数据交给美国AI公司，不必按每次API调用向美国公司付钱，可以针对自己的行业重新训练，可以在本国数据中心运行，甚至可以在没有美国云服务的环境中部署。用户对模型获得较大控制权，成本较低，对发展中国家很有吸引力。
从DeepSeek开始，中国企业拿不到最先进GPU，并不等于做不出有竞争力的AI。芯片限制反而迫使中国企业更加重视模型架构、训练效率、推理效率、软件优化以及单位算力产出。
现在包括DeepSeek、阿里Qwen、Moonshot等中国模型正在通过低价格、开放权重和容易部署争夺全球开发者。近期报道显示，中国开放模型甚至已经开始进入美国开发者的实际使用场景。
这就产生了一个很有意思的竞争：美国追求“最强AI”，中国越来越强调“够强、便宜、开放、到处可以部署的AI”。商业上后者未必吃亏。
所以真正的竞争可能不是GPT对DeepSeek，而是两个“AI生态系统”。双方正在形成两种不同的发展模式。
这两个体系最后可能都会成功，更值得注意的是：竞争已经开始“地缘政治化”。这才是最近局势明显变尖锐的地方。
今年7月，中国领导人在上海世界人工智能大会上明显强化了中国的“AI外交”，强调开放模型、全球南方合作以及国际AI治理，并推动中国主导的国际AI合作机制。
与此同时，美国正在组织自己的AI、芯片、关键矿产和供应链联盟Pax Silica，它不是单纯的AI大模型联盟,实际上要控制的是整条AI产业链。
截至2026年8月18日，Pax Silica 已经扩大到25个正式签署方；最新加入的是意大利，于7月31日加入，使总数从24增至25。正式签署方是美国、英国、芬兰、瑞典、挪威、德国、荷兰、希腊、意大利、日本、韩国、印度、菲律宾、新加坡、以色列、卡塔尔、阿联酋、澳大利亚、哈萨克斯坦、阿根廷、智利、哥斯达黎加、萨尔瓦多、巴拿马。
Pax Silica的25个签署方并不是随便拼在一起的。它实际上正在尝试把矿产、能源、半导体材料、制造设备、芯片、HBM、数据中心、前沿模型、AI应用等组成一条尽可能由美国及可信伙伴掌握的供应链。美国国务院对Pax Silica的官方定义本身就明确覆盖关键矿产、能源、先进制造、半导体和AI基础设施。这些国家都各有特点，例如：
美国（Nvidia、AMD、AI模型、EDA、云计算）
日本（半导体材料和设备）
荷兰（ASML光刻设备）
韩国（SK Hynix、Samsung、HBM）
澳大利亚（锂、稀土、关键矿产）
印度（软件人才、市场、制造业）
新加坡（金融、数据中心、物流）
海湾国家（能源、资本、大型AI数据中心）
拉丁美洲/哈萨克斯坦（矿产、能源、物流）
欧洲（先进制造、设备、市场和监管体系）
台湾并不是正式签署方。台湾参加了2026年Pax Silica峰会，并通过单独的美台经济安全声明支持Pax Silica原则，但目前属于非签署参与者。
相对中国主导的AI国际组织为“世界人工智能合作组织”（WAICO, World Artificial Intelligence Cooperation Organization）。
它是2026年7月16日在上海成立的政府间国际组织，总部设在上海，共有29个创始成员国，它们是：中国、印尼、马来西亚、柬埔寨、老挝、缅甸、巴基斯坦、哈萨克斯坦、吉尔吉斯斯坦、塔吉克斯坦、乌兹别克斯坦、俄罗斯、白俄罗斯、塞尔维亚、阿曼、阿尔及利亚、喀麦隆、刚果、埃塞俄比亚、莱索托、莫桑比克、塞内加尔、南非、赞比亚、巴西、古巴、尼加拉瓜、委内瑞拉。
其中哈萨克斯坦是唯一参加两个国际组织。美国今后是否允许存在此类“双重会员国”，有待观察。
未来很可能出现一种局面：美国AI体系vs 中国AI体系，Pax Silica vs WAICO。
但这并非完全对等的“两个AI阵营”。Pax Silica更像“AI工业供应链联盟”，中国实际上是这个体系的主要战略对象，而WAICO目前更像“AI合作＋治理＋技术扩散组织”。其正式宗旨是推动AI国际合作和全球治理，强调“有益、安全、公平”，并没有宣布建立类似Pax Silica那样排他的供应链集团。
29个WAICO创始成员国本身未必拥有顶尖AI技术，但如果中国低成本开放模型成为这些国家AI基础设施的默认选择，长期形成的技术生态锁定可能比一两代模型的性能差距更加重要。
竞争对象不只是模型，而是芯片、云计算、数据中心、大模型、操作系统、机器人、自动驾驶、军事AI、技术标准、国际市场。
中国最大的软肋仍然是先进半导体，这是判断胜负时不能忽略的一点。
中国可以通过算法优化降低对先进GPU的需求，但是不能无限制地用算法替代芯片。如果未来AI进入下一阶段，例如大规模AI Agent、自动驾驶、机器人、科学计算以及军事AI，需要的总算力仍然可能呈指数增长。
因此美国真正的战略重点一直是限制中国取得先进GPU、HBM高带宽存储器、先进制程、半导体设备、EDA、先进封装。只要这个硬件瓶颈长期存在，中国就必须付出更高成本获得同样算力。
DeepSeek之后美国也越来越意识到：芯片封锁能够减慢中国，却未必能够阻止中国。这两者是完全不同的战略结果。
对目前局势的判断是人工智能正在逐渐取代传统互联网、5G甚至部分半导体竞争，成为中美科技竞争的主战场。美国目前仍占总体优势，但中国已经从“追赶者”变成了真正能够挑战美国AI领导地位的唯一国家。
美国究竟应该继续严格限制中国获得Nvidia等先进芯片，还是允许中国使用美国芯片，从而避免中国建立完全独立的国产AI芯片生态？这其实已经成为美国对华AI战略内部非常尖锐的矛盾。
美国控制Nvidia、AMD等公司的先进AI芯片出口，而美国的影响力又延伸到台积电以及许多半导体技术和设备。当前政策其实已经不是简单的“全面禁止”。
特朗普政府允许有限数量的Nvidia H200进入中国。到2026年7月，美国官员证实少量H200已经开始向中国交付，美国大约批准了10家中国企业购买，但数量仍受到严格限制。
这件事特别值得注意，因为它说明美国战略正在变化：不是让中国买不到美国AI芯，而是控制中国能够买什么、买多少以及谁能买。如果美国彻底退出中国市场，就等于把整个中国AI芯片市场免费送给华为。
这已经开始发生。华为新的Ascend 950系列需求迅速增长，ByteDance、腾讯、阿里等大型中国企业都在增加采购；路透今年4月报道，DeepSeek V4发布以后，中国大型科技企业对华为Ascend 950的需求明显上升。
所以美国现在面临非常棘手的选择：芯片卖得太多等于帮助中国发展AI，一块不卖反而帮助华为建立自己的生态。这就是美国对华AI政策最大的矛盾之一。
很多人只注意GPU，却忽略了HBM高带宽存储器。现代AI芯片越来越受到所谓“数据存储”的限制。GPU计算再快，如果数据供应不上，也发挥不出性能。
HBM高带宽存储器市场主要掌握在SK海力士、三星、Micron等企业，这些企业都处在美国及盟友技术体系内。美国早在2024年底就开始限制向中国提供HBM2E及以上的先进HBM。
真正的长期“命门”是半导体制造设备，这比禁止Nvidia卖GPU更加根本。
中国可以努力发展华为、寒武纪、阿里等国产芯片，但接下来马上会碰到：这些国产芯片由谁制造？
这里就进入美国及盟国最强的领域，目前美国《出口管理条例》继续对中国先进节点半导体设备、软件和技术实施许可限制。
所以真正决定未来十年中美AI差距的一个关键问题是“中国能不能大规模、低成本、高良率地制造最先进AI芯片？”这仍然是中国最难解决的环节。
美国本身并不制造世界绝大多数最先进逻辑芯片，但是美国实际上依靠“美国芯片设计+ 美国设备+ 荷兰光刻机+ 日本设备材料+ 台湾制造”，形成了一个完整体系。而且美国现在正在努力把这个体系搬到美国本土。
2026年美国与台湾进一步扩大半导体投资合作，台积电也继续增加美国制造投资。这也是为什么台湾问题与AI竞争实际上越来越紧密。台积电已经不只是一家公司，而是全球AI战略资产。
（原创首发，作者系美国知名时事评论员；供稿并修订：肖志夫，昆仑策研究院特约研究员；图片源自网络，侵删）
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