一直以来，美国政府以所谓可能会被中国“用于军事用途”和“维护美国国家安全”为由，对中国的芯片产业尤其是高端芯片领域实施强力打压，严格技术出口管制，可谓不择手段。其根本目的是为了全面打压中国和平崛起，维持其世界霸权地位。
一、利用供应链中的主导地位实施打压
众所周知，芯片是“经济全球化”的典型产品，世界上没有一个国家能完全独立生产芯片，其供应链涉及多个国家，互相依赖，而美国在整个芯片供应链中占据重要的关键部分。
首先是芯片的设计软件，美国（Cadence、Synopsis等）在全球市场所占的份额高达74%，中国占比仅3%。
其次是芯片的设计公司，美国（英伟达、AMD、英特尔、高通等）占比64%，中国（海思、威尔等）占比5%。
第三是芯片的制造设备，美国（应用材料、Lam Research、KLA等）占比41%，中国（北方华创、中微电子等）占比2%。
以上三个方面，即美国的先进芯片设计软件，美国设计的先进芯片，美国的先进芯片制造设备，都在美国商务部最新公布的“禁供”范围之内。
二、联合盟友伙伴共同打压
美国除了自己对中国“禁供”外，也胁迫世界上所有使用美国技术的芯片单位与美国联手，否则美国就要实施“二级制裁”。主要针对日本、韩国和台湾的芯片企业。美国所主导的“芯片四方”CHIP-4实际上垄断了全球的芯片供应链。
芯片制造方面，美国的地位并不重要，主要是“台积电”和“三星电子”这两家，中国方面主要是生产逻辑芯片的“中芯国际”和生产存储芯片的“长江存储”和“长鑫存储”。
芯片材料方面，晶圆表面的化学涂料，日本居垄断地位，日本曾经利用芯片材料卡韩国芯片业的脖子，引起韩国的恐慌。
值得一提的是荷兰的“阿斯姆尔”ASML公司，它们独家生产世界最先进的“极深紫外线”光刻机EUV，到目前为止，买家只有台积电和三星两家，用于生产5纳米及更高档的芯片。至于较低档的“深紫外线”光刻机DUV，用于生产7纳米芯片的只卖过一台给“武汉弘芯”（已倒闭），今后可能受到美国禁供影响的只是该厂用于生产14纳米的DUV光刻机。
荷兰政府屈服于美国的压力，参加了美国主导的针对中国的“芯片联盟”，并宣布新的管制措施，限制阿斯姆尔（ASML）公司光刻机对华出口，不仅出口高档的极紫外EUV光刻机需要申请，就连较低档的深紫外DUV光刻机也需要申请。
三、对芯片产业高端人才实施打压
美国商务部近日公布一条最新规则，那就是禁止“美国人”，包括美国公民、永久居民、居住在美国的人和美国公司，未经许可不得支持中国先进的芯片开发或生产。
据《华尔街日报》报道，目前工作在中国芯片行业中的很多高管和技术人员都曾经在美国的芯片行业中工作过，他们中间的许多人都已经入了美国籍或取得了美国绿卡，今后他们都会面临一个困难的抉择，要么放弃美国国籍或绿卡，要么放弃在中国芯片行业中的赚钱机会。
例如中国最大芯片制造设备供应商“中微电子”AMEC的创始人兼董事长尹志尧和六名现任高级管理人员和核心研究人员，都是美国公民。该公司在其最新的年度报告中表示，它在 2021 年从中国政府获得了超过5000万美元的补贴。
再如中国最大逻辑芯片制造商“中芯国际”的关键人物张汝京、蒋尚义、梁孟松等，也都拥有美国国籍。
目前还不知道有多少人会受到波及，也不知道多少人会选择留下，如今美国也在大力发展芯片制造业，今后中美两国在芯片人才方面会出现激烈的争夺。美国在这方面除了高薪外，还有一条额外的优势，那就是美国“绿卡”。
四、堵塞各种漏洞实施无缝打压
华为新手机发布后，极大地刺激了美国政府的对华“强硬派”，他们开始把工作重点集中在堵塞各种漏洞上。近日，美国众议院“外交事务委员会”主席迈克尔·麦考尔和“中国问题特别委员会”主席迈克·加拉格尔联名写信给白宫国家安全顾问杰克·沙利文，严厉批评商务部下属的“工业与安全局”BIS对中国的芯片出口管制漏洞百出。
信中称：“出口管制不会损害国家安全，相反，是官僚机构的失败触及美国国家安全和外交政策利益的核心……有关中芯国际的案例研究，体现了BIS一系列令人震惊的政策妥协……他们不了解中国的产业政策，不了解中国的军事目标，根本不了解技术，而且没有采取行动的意愿……毫无疑问，BIS缺乏决心导致中芯国际比目前任何一家美国代工厂都先进……遗憾的是，尽管国会指出了其政策中的每一个漏洞和不足，但BIS仍然无动于衷，这些错误正在将美国推向国家安全危机。”
信中提出了以下四项要求：（1）更新并发布出口管制最终规则，切断和限制向中国出口先进半导体和工具的变通办法；（2）立即对中芯国际和华为采取全面封锁制裁行动，彻底切断它们与美国技术和美国金融体系的联系；（3）堵住云计算漏洞，以阻止中国公司规避新规和实体清单；（4）强制执行将实体从未经验证名单（UVL）移至实体名单的 60 天规则，停止BIS对其自身规则授予豁免。
加拉格尔在一份声明中呼吁，美国应停止对华为和中芯国际的所有技术出口，似乎要下重手置两公司于死地而后休。
迈克尔·麦考尔则表示，中芯国际值得调查，因为该公司“看起来”违反了制裁规定，向华为提供芯片技术。由于中芯在运营中使用源自美国的技术，从技术上讲，中芯国际在向华为或其他中国公司供应零部件之前必须获得华盛顿的许可。
五、制定新规实施持续打压
2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》（“1007出口管制规定”），以国家安全为由，限制中国企业获取高性能芯片、先进计算机以及先进半导体制造设备的能力。2023年10月17日，BIS发布了暂行最终规则（“本次新规”），升级了1007出口管制规定的限制措施，以进一步限制中国购买和制造对保持其军事优势至关重要的高端芯片的能力。
根据路透社消息，一位美国官员表示，拜登政府原计划最早于10月初更新限制向中国出口人工智能芯片和芯片制造工具的规定，为了不影响11月份举行的“习拜会”，商务部延后发布“更新规定”，但还是在10月17日予以发布。
还有消息人士称，此次更新旨在根据荷兰和日本的新规定限制更多芯片制造工具的使用，并弥补人工智能（AI）芯片出口管制中的一些漏洞。
另据美媒报道，为了防止中国可能转移产业链以规避制裁，美国商务部正在着手制定补充规则，以确保对中国芯片产业实施“全覆盖”打压。
（作者系昆仑策研究院特约研究员，昆仑策研究院公众号原创首发）
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