日加工半导体采用新的传动装置

【日本《东京新闻》５月２日报道】题：日本研制出一种新的加工半导体的传动装置
最近，东京大学副教授樋口俊郎领导的研究小组和日本精工公司联合研制出了在试验室和高真空状态下加工半导体的传动装置。传动是采用线型发动机方式。轴承装置成功地采用了使用线型发动机里的磁石的磁悬浮方式。这种传动装置尚属首创，它似将对即将到来的１６兆位超大规模集成电路时代的半导体生产起重要作用。
这次研制出来的传动装置，轴承是采用磁悬浮方式，轴承和转子相距０．２毫米，不使用润滑油，而且不产生磨损粉。这种传动装置分为两种，一种是只进行旋转运动的旋转型，另一种是旋转和上下运动的复合型。日本精工公司的目标是，在今年年底使传动装置投入生产。