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下一代大规模集成电路的布线材料

字号+作者：参考消息来源：参考消息 1988-12-18 08:00 评论(创建话题) 收藏成功收藏本文

下一代大规模集成电路的布线材料日本《日刊工业新闻》１２月９日报道，日立制作所开发的这种材料是在过去使用的铝和硅材料中混合０．３％至０．５％的钯，钯增强铝的表膜。'...

下一代大规模集成电路的布线材料

日本《日刊工业新闻》１２月９日报道，日立制作所开发的这种材料是在过去使用的铝和硅材料中混合０．３％至０．５％的钯，钯增强铝的表膜。

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