硅片压印法闯出新路

【路透社伦敦6月19日电】美国科学家开发出一种将微小图形快速地印制在硅片上的方法，因此，计算机的微芯片将变得更小、更便宜，运算速度也会更快。
普林斯顿大学的斯蒂芬·周（音）及其他科学家的此项发现，将使电子产品生产商把硅片上晶体管的密度提高100倍，同时也会提高流水线生产的速度。
这些电气工程师将10纳米长的图案压印在硅片上的时间为四百万分之一秒，而不是通常所需的10到20分钟。
此项成果发表在最新一期《自然》杂志上，它将为开发性能更强的计算机和存储器芯片铺平道路。
此前，科学家一直在寻找硅的替代品，因为他们认为提高硅片性能是不可能的，这将限制芯片体积和速度的改进。
周摈弃了蚀刻这种在硅片上印制小图形的惯常方法，而是用一个模子挤压硅片，并在二百亿分之一秒内向硅片发射激光束。硅片就会在模子周围熔化并成形。
他将这种方法称作激光辅助直接压印。普林斯顿大学将为该技术申请专利。
斯坦福大学的费边·皮斯对此项研究的评论也发表在《自然》杂志上。他说，该成果将使电子产品生产商继续微型化的脚步，使摩尔定律继续适用。
英特尔公司的创始人之一戈登·摩尔在1965年提出，半导体上晶体管的数量大概每18个月会翻一番，被定义为摩尔定律。
皮斯说：“周及其他人引入硅片生产的新型压印技术会使我们继续前进”，他还说，该定律可能还将适用20年。