日报报道台湾半导体业扩大生产能力

【《日本经济新闻》5月10日报道】题：台湾半导体厂家扩大设备投资
到2002年12月台湾7家主要半导体厂家的设备投资总额将达到约59亿美元，台湾各厂家正在急剧扩大生产能力。此外，台湾厂家也在加快与欧美公司的合作步伐。台湾企业在亚洲半导体生产中的主导地位似将进一步增强。
台湾最大的半导体厂家台湾积体电路制造股份有限公司9日宣布，将把设备投资额由原计划的16·5亿美元提高到25亿美元。
另一方面，联华电子股份有限公司也把设备投资额由8亿美元提高到16亿美元。
在韩国企业占优势的存储器领域也出现了台湾企业卷土重来的势头。生产存储器的大型公司南亚科技公司将与德国企业合资年内在台湾建厂。
日本东芝公司等5家大型公司本年度的设备投资总额为1810亿日元。日本生产300毫米集成电路板的对应工厂仅有日立制作所一家，与台湾企业的竞争力差距正在扩大。
台湾半导体企业坚持建立和改善低成本生产线，通过薄利多销来努力创造高收益。这与日本企业的高成本体制形成鲜明对照。