中美半导体技术差距缩小美国会建议严控对华出口

【日本《产经新闻》5月12日报道】题：中国半导体技术迅速发展（记者前田彻发自华盛顿）
美国国会总审计局一份报告称，随着日本等外国企业赴华投资办厂，中国半导体技术迅速提高，以往美中两国在这项技术上相差十几年，但现在这种差距已缩小到不足两年。由于半导体对于制造高科技武器不可或缺，美国政府一直限制出口，希望借此在这项技术上至少领先中国20年，但总审计局报告指出“差距已大为缩小”，并建议政府彻底改变出口管理规定。
总审计局向美国政府和国会提交的《限制出口和中国半导体技术迅速提高》报告指出，由于半导体技术对于从汽车制造到武器研制的许多现代产业都不可缺少，美国政府重点考虑到这项技术被转用于军事的危险，从1979年后一直采取出口管理法对半导体技术的外流加以限制。
中国自1986年以来，便把提高半导体技术作为国家大计。为借助该项技术提升军工产业，中国在发展国内半导体技术的同时，还以无偿提供工厂用地和采取优惠税制等办法吸引外国有关企业。
其结果是，中国出现了53个“硅谷”式高科技工业区，像日本NEC上海工厂那样拥有最新技术的半导体工厂也纷纷建成。
另据美国国防部要员向总审计局所作解释，中国的军事现代化路线是优先发展特定领域而非各方面齐头并进，半导体技术则属于重点领域之一。实际上，美国空军最新机型核心部分所使用的半导体，已落后于现在中国有能力制造出的半导体。
由于中国半导体技术的迅速提高，1986年时曾相差十几年的美中两国技术现在只有不到两年的差距，而且美国政府力图领先中国半导体技术20年的政策也难以为继。
总审计局报告得出结论说，从美国的安全考虑，这种情况不容继续放任下去，并建议国防部、国务院和商务部等有关部门应该尽早修改现行出口管理办法。报告建议，应该探索限制出口对美国企业造成损失与保障美国安全之间的契合点，同时尤应将最重要的军事转用技术汇编成目录并探讨对其加以管理的办法。