展望日本尖端技术（下）

新材料技术电子技术与材料产业技术结合起来，就会出现新材料产业。
第一，是非晶态合金，它是具有防锈性好，耐久性强，磁性优异的新材料，因此可用于计算机磁头或磁带录象机磁头。最近索尼公司在其试制的八毫米录象机里使用了非晶态合金。
第二，是精细陶瓷。它具有耐热、耐腐蚀、耐磨损、重量轻等优点。若把它用于汽车发动机，就能大大提高汽车的燃料效率。
第三，是精密化学领域里的氟树脂、硅树脂、环氧树脂、丙烯腈—丁二烯—苯乙烯共聚物（ＡＢＳ树脂）等。它们可能将逐步代替钢铁、铝、石油化学制品。
通过新材料的开发及利用，将在机电一体化领域中掀起第二次、第三次的技术革新浪潮。过去，人们总认为，象属于新材料的镓、砷、铌、碲、钒、钼等一些非晶态合金必须在零下二百六十九度这样超冷状态下才能发生超导现象。如果能开发出在更高的温度状态下，也会发生超导现象的新材料的话，它将在电子技术领域发生根本性的技术革新——第二次大的技术革命。生物技术在农业领域里，如果改良品种获得了巨大成功，就必将引起种子革命。
在医疗领域里，如果不仅在α和β的范围内，还在ｙ范围内使制造干扰素的抗癌剂技术获得成功，那么必将引巨大的医疗革命。预料这要在一九九五年后才能出现，也要靠电子技术领域里新技术的开发。电子技术的未来现在，超大规模集成电路是以２５６千位为主力，预料要不了半年，一百万位将代替它电子技术照这样速度发展下去，最迟五年之后，四百万位的超大规模集成电路将成为主力产品。在研究开发阶段，已基本上掌握了其生产技术，将用试验性设备作可行性研究，以便为大批量生产作准备。如果进展快，也许大约三年左右就能开始生产。十年后，十六兆位的超大规模集成电路将成为主力产品。一九九五年左右，在光电子技术的帮助下，也许会开发出在同一根线路内好几条光波能流通的新型超大规模集成电路。假定光电子技术成为主力的话，有可能出现人们至今无法想像的规模巨大的复合性技术的新产业领域。到了二十一世纪的上半期，上述领域里的技术发展将与具有更高水平的核聚变技术开发紧紧地联系在一起。（下）