名词解释晶圆

晶圆实际上就是我国以往习惯上所称的单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常见的半导体材料。按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展了12英寸甚至更大的规格。晶圆越大，同一圆片上可安排的集成电路就越多，可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。
我国20世纪六七十年代就已研制出单晶硅，并被列为当年的十大新闻之一。但由于其后续的集成电路制造工序繁多、工艺复杂且技术难度高，所以至今仍与一些已形成完整晶圆制造业的国家和地区存在差距，但目前已具有生产0·25至0·35微米的技术。
现今世界上超大规模集成电路厂（台湾称为晶圆厂）主要集中分布在美国、日本、西欧、新加坡及台湾，其中台湾占有重要地位。晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（简称晶圆）和超大规模集成电路芯片。前者是类似CD盘一样的光滑圆形薄片，是供其后芯片生产工序深加工的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。
晶圆制造业是一个高度技术密集、资金密集型的产业，其生产对环境要求非常严格。许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成，室内环境的各项参数均须自动调节，以保证随时处于最佳状态。因此，不仅厂房造价相当高，生产、控制设备也异常先进。同时，可以带动一大批相关企业、产业，对当地经济发展具有相当大的推动作用。（卫铁民　王燕萍）