化合物半导体蚀刻新技术

【日本《日经产业新闻》一月十四日报道】日本光技术联合研究所最近开发了一项化合物半导体精密蚀刻技术。这项新技术的主要特点是用氯作为削半导体电路板时产生的化学反应的主角。过去是使用氯的碳化物，但在反应过程中，电路板上往往形成碳膜。
所以使用单体的氯，就是要提高装置的气密性，形成高真空状态。这样空气中含有的水分进不来，不会发生氯与水结合生成盐的反应。另外，高真空条件下蚀刻，也可以使装置与其他半导体工艺连结起来。电路板的清洗工序和镀膜工序也可在真空状态下进行，这样会大大减少杂质附着的机会。