能处理图像信号的三维集成电路

【《日本经济新闻》六月十九日报道】夏普公司开发成功具备处理图象信号能力的三维集成电路。三菱电机等公司已试制出三维集成电路，不过，成功地使它具备特定的功能，这还是第一次。
夏普公司研制的三维集成电路是由三层形成的，第一层是消除信息锗误的逻辑电路，第二层是进行二进制化处理的电路，第三层是用非晶形硅制作的光电转换电路，构成了一种图像传感器：第三层捕捉对象物的图像信号，第二层把它二进制化，第一层把它作为正确信号来处理。如果提高各层的存储、逻辑电路和外围电路的性能，那么，就可用它来作机器人的眼睛。
关于三维集成电路，在电路层叠化时，由于下层布线厚度的变化，因而上层凹凸不平，造成晶体质量下降和电路的可靠性差等问题。夏普公司在下层模板的凹下部分插入聚酰胺树脂和光刻胶薄膜，制成了平坦的绝缘基片。