摩托罗拉研制出新芯片

【法新社芝加哥9月4日电】麻烦缠身的美国电信设备制造商摩托罗拉公司今天宣布，该公司开发出一种新型计算机芯片，这种芯片有可能加快光缆连接或可视移动电话等激光应用技术的推广。
这种芯片将传统硅技术的能力与高性能化合物半导体的速度和光学能力集成在一个部件上，从而降低了激光技术的成本并使电子设备制造商更容易采用这种技术。
为了将计算机的“役马”——硅和光通信需要使用的化合物砷化镓结合到一起，半导体工业已经奋斗了30年时间。
研究人员以前尝试遭遇失败的原因，是将这两种材料结合在一起十分困难。
但是摩托罗拉实验室的科学家认为，他们已经解决了这个问题，方法是在硅和砷化镓之间插入一个分隔层。
摩托罗拉高级副总裁兼技术总监丹尼斯·罗伯逊在一份声明中指出，这种芯片“在完全商业化以后，有可能使半导体工业发生重大改变，就像从分立的半导体过渡到集成电路一样”。
这种集成芯片也许可以用于数据存储、生产太阳能电池和DVD机、遥控器等使用激光的消费品，此外还可以用于汽车的防撞雷达系统。