高密度薄膜混合型集成电路

【《日本工业新闻》五月二十八日报道】日本广播协会综合技术研究所研究成功了薄膜混合型集成电路高密度化技术。
薄膜混合型集成电路的集成度比集成电路芯片的高密度实装大几倍，但对广播器材的线路规模来说还不够。这次研究的高密度化技术是通过使混合型集成电路线条图形变得更小，利用混合型集成电路基底背面配线路，使集成度达到了过去的二倍。
线条图形变小，使电阻线条图形的最小尺寸缩小到过去的二分之一即缩小到五十微米。据说，这样一来使电阻部分的面积缩小到了约四分之一。
该研究所说，用这种技术试制了相当于过去实装密度约二倍的轮廓补偿器的调制电路用的混合型集成电路，据说已确认具有和过去同样的电特性。
由此来看，有充分的实用性，可利用它试制广播用混合型集成电路。