IBM公司加入超高速芯片角逐

【法新社旧金山12月11日电】IBM公司今天加入了与英特尔公司争相研制速度更快的芯片的竞赛，该公司说他们的超高速芯片将会在明年面市。
IBM公司是在旧金山召开的国际电子设备会议上作出这一宣布的。此前英特尔公司刚刚宣布说，该公司已研制出速度最快的芯片，这些芯片采用的晶体管只有3个原子（约0.03微米）厚。
IBM的新型芯片所采用的技术，可使芯片电路小到0.13微米。现在最小的晶体管为0.18微米厚。
IBM公司的芯片虽然没有英特尔公司计划中的芯片电路那么薄，但它们将通过采用能控制热量产生的新材料实现同样的速度。运算过程产生的热量是影响芯片速度的巨大障碍。
IBM公司的新型芯片将含有一种名为"低温电介质"的绝缘化学材料，它能保护芯片内部的精密元件不会因过热而损坏。
IBM公司和英特尔公司的新型芯片预计将使计算机达到10吉赫兹的运行速度，这将大大超过目前市场上最快的计算机运算速度——1.5吉赫兹。