台报说大陆通讯和软件产业潜力不容小觑

【台湾《工商时报》11月11日文章】题：大陆通讯、软体产业潜力不容小觑
中国热持续延烧，华宝证券举办的亚洲电子论坛，周五邀请台达电副总海英俊、华通副总童家庆以及凌扬科技董事长特助沈文义，与国内外法人共同研讨台湾电子产业在中国市场的前景。与会代表指出，台湾厂商目前仍拥有先进的市场行销观念、设计以及研发能力等优势，但是在通讯以及无线设备等产业方面，台湾能提供的研发人才远远不及中国大陆。包括华通、台达电、凌扬及威盛等具代表性业者，已逐渐在大陆扩增软体研发团队，布局大陆市场。
华宝证券首席分析师刘启东指出，中国的通讯产业将如同台湾的电脑产业，成为龙头产业，而当地的软体工业潜力更不容小觑。合湾厂商因为多数已赴大陆设厂，在硬体设备的投资普遍雷同，未来在评估中概股的优劣上，业者能否切入通讯市场，以及软体研发团队的布局，将是重要指标。
以下是出席代表发言内容概要：
凌扬董事长特助沈文义：过去台湾与大陆的分工主要是在设计以及制造上的不同，台湾因为具有先进的设计、研发能力以及市场行销能力，而大陆具有廉价的劳力及土地成本，制造成本低廉。因此，两岸在产销模式上充分配合，台湾厂执行前段的设计，大陆厂则负责后段设计及制造。
虽然目前大陆厂商的研发、设计及行销能力，就如同30年前的台湾，较为落后。但是大陆人才相继长成，估计五年至十年后，大陆厂商就可以赶上台湾的研发水准。再加上当地的消费市场潜力极大，对台湾厂商的威胁将与日俱增。为避免临渴掘井，凌扬已积极在北京布局软体研发工程团队，为当地的消费性IC市场预作准备。至于台湾目前具有代表性的IC设计业，则已面临研发人才短少的窘境。在大陆科技人才大军压境下，未来面对大陆厂商的威胁将更为严重。
台达电副总经理海英俊：台达电相当早就进入中国市场，但是并不会放弃台湾市场，因为台湾厂商肩负原始的研发及设计责任。但是中国厂商成长极快，却对台湾业者造成相当的风险及压力。台达电的因应方式，也是积极在大陆培育研发人才，目前与清华大学及交通大 学等学术机构建教合作，以确保软体工程师来源。
华通副总经理童家庆：台商在大陆设厂的优势，主要在于台湾厂商具有较先进的研发及设计能力，相对于外国人，在文化及沟通上没有代沟，且能享有低廉的生产制造成本。但是此优势在大陆厂商具有自产自销的能力后，优势将逐渐消失。