日企业就半导体技术开发加强合作

【《日本经济新闻》9月20日报道】日本电气公司（NEC）、东芝等国内11家大型半导体公司，19日就共同开发半导体新技术而投入总额为750亿日元的资金问题达成协议。关于作为半导体制品的高性能化关键的电路线宽，将根据5年计划开发0.1微米以下的制造技术。一直领先世界的日本半导体产业的地位目前下降了，比如其在世界市场的占有率因美国东山再起和亚洲企业的追赶而减少。日本企业企图通过共同开发新技术而恢复国际竞争力。
参加共同开发的是NEC、东芝、日立制作所、富士通、三菱电机、松下电器产业、索尼、夏普、三洋电机、冲电气工业等公司，共有11家。
据认为，从2003年到2005年将需要半导体电路的线宽为0.1微米以下的精细加工技术。为了援助民间的开发，通产省也计划从2001年度开始实施为期7年的基础技术开发计划。将同民间投资的研究开发事业加强合作，并建立产业界、官方和大学三者合作的体制。
日本在70年代后半期设立了官民合作的“超LSI技术研究组合”。在80年代后半期，日本半导体在世界市场的占有率超过了50％。但是，由于美国、欧洲和亚洲等地区的半导体企业也通过产业界、官方和大学的三者合作推进了技术开发工作，因此目前日本的市场占有率尚不到30％。