巴统将第二次放宽对华出口限制

【《日本工业新闻》９月２９日报道】题：巴黎统筹委员会特别会议１１月中旬将第二次放宽电子交换机等２２个品种的对华出口限制
高技术产品向中国出口的限制将大幅度得到缓和的前景越来越光明。现在，在巴黎正在召开协商放宽对华出口限制措施的巴黎统筹委员会特别会议，研究要放宽的有电子交换机、印刷电路板、陶瓷和复合材料等２２个品种，据有关人士估计，本周将就放宽品种达成协议，计划日本等巴黎统筹委员会１６个成员国１１月中旬以后采取放宽措施。
这次的巴黎统筹委员会特别会议是继７月上旬的特别会议之后召开的。在上一次的会议上，作为放宽对华限制的对象成员国提出了３１个品种，对其中的２２个品种进行了研究，并决定放宽了大型电子计算机和半导体装置等９个品种。第一次放宽的这部分品种，已从本月１５日开始实施。
在这次会议上，就上一次留下来的２２个品种进行了研究。通产省认为“因为正在协商，第２次放宽的品种数目未定”，但欧美成员国对放宽对华限制表现出积极姿态，所以，有关人士认为“超过上一次（９个品种）的可能性很大”。由于是继第一次放宽限制后的第二次放宽，所以，西方国家的高技术产品对华出口将加快速度，对华经济合作将会取得巨大进展。