日介绍半导体材料的研制情况

【本刊讯】用硅半导体制成的集成电路和大规模集成电路目前已用于所有领域，被称为产业之米。
在硅半导体方面，一直在朝提高集成度的方向发展，在五毫米见方的电路印刷板上蚀刻一百个晶体管的集成电路和蚀刻一千至一万个晶体管的大规模集成电路，已经研制成功，现在正要朝蚀刻十万个以上晶体管的超大规模集成电路的时代突飞猛进。另一方面，提高结晶质量，改变结构和加速信号处理的试验也正在进行，眼下业已研制出被称为静电感应晶体管的结构元件。但是硅在高速化方面是有限度的。因此，作为下一代半导体材料引起人们注意的是砷化镓。使用砷化镓化合物结晶的半导体，能够以比硅半导体快十倍的速度处理信号。已经开始用它作为微波放大元件来使用，现在重点已转移到研制用于下一代超高速电子计算机的集成电路上。
作为用于超高速电子计算机的候补元件，还有利用液体氦冷却到零下二百六十九度后使用的约瑟夫森元件。但是也有人认为，液氦更有希望，因为它既容易得到，又比较便宜，现在还在研制不经冷却也能进行高速演算的元件。（摘译日《尖端技术一百例》）