新技术提高芯片器件密度

【美联社纽约4月3日电】国际商用机器（IBM）公司开发出一种对计算机芯片上的微小电路进行绝缘处理的新方法，芯片制造商可以利用这种技术缩小各个电路之间的距离，而节省下来的空间则可以用来提高半导体芯片的运算能力。
IBM公司今天指出，这种新的处理方法是给电路涂上一层化学聚合体而不是二氧化硅，它可以使芯片的运算速度提高30％或使芯片消耗的电能减少一半。
这种绝缘处理方法可以减少沿着数以百万计的铜电路（芯片正是利用这些电路来处理数据的）运动的电脉冲之间的相互磁干扰。
因为电脉冲可以被更好地同邻近的电脉冲所产生的磁场屏蔽开来，所以，电路之间的距离可以缩减1／4以上，达到0.13微米（相当于人头发直径的1／600）。而芯片制造商则可以利用节省下来的空间使芯片上的晶体管数量增加一倍，达到大约400万个。