地震促使台半导体业转变结构

【中央社旧金山１０月１９日电】大地震打乱了新竹科学园区半导体生产流
程，并影响到全球半导体供应链，但官方及业者一致认为，经过这次大地震，台
湾半导体产业将加速从目前的“制造取胜”转型为“制造与设计并重”。
经济部资讯工业发展推动小组顾问周国全表示，“九二一”地震暴露了半导
体制造有相当的风险存在，但也可促进台湾半导体业的转型，加强设计方面的能
力。
他表示，半导体设计受到环境因素的影响小，附加价值高，台湾有必要从目
前的制造取胜提升到制造与设计并重。
周国全也承认，台湾在电脑半导体设计方面还可与美国竞争，但在通讯及消
费方面的半导体落后美国相当距离，需要相当时间才能迎头赶上。
周国全并表示，政府已策定各项鼓励措施，如协助股票上市、优惠减税等，
协助业者加强在设计方面的努力。