五个原子厚的芯片

【美联社美国巴尔的摩６月２３日电】对于计算机芯片制造商们来说，在分
子水平制造芯片的余地比他们以前认为的更大。
贝尔实验室的科学家们说，他们发现了据认为利用当前材料制造体积更小芯
片的极限：只有５个原子的厚度。这是制造在计算机心脏工作的二氧化硅薄膜所
需的最薄的厚度，也是据推测为使薄膜达到非常平滑的程度所需的最薄的厚度。
科学家们在２４日出版的《自然》杂志上发表研究报告说，为了使芯片具备
实用性，很可能要把薄膜的厚度增加一倍，即１０个原子的厚度。目前制造芯片
使用的栅氧化薄膜大约有２５个原子的厚度。
尽管研究人员说，他们认为５个原子的厚度极限是由物理法则决定的，无法
打破，但是这个极限比以前认为的低。