最薄最轻的半导体

【共同社东京５月２３日电】东芝公司开发出一种制造半导体的新技术，利
用这种新技术制造的半导体厚度仅为０.１３毫米。为原来的约１／１０，是世界
上最薄最轻的半导体。如果把这种半导体叠放起来，可以制造占空间很小的大容
量存储器，因此这种半导体将会被广泛应用。譬如使电子设备进一步小型化，或
作为“电子货签”贴在物品上以便进行物流管理等。使用ＰＴＰ（Ｐａｐｅｒ·
Ｔｈｉｎ·Ｐａｃｋａｇｅ）技术把半导体中枢部位的芯片压缩为５０微米厚，
这样在１毫米厚的基底内最多能容纳８个芯片。如果把四个用ＰＴＰ技术制造的
２５６兆位的薄型存储器叠放在一起配置，那么在同一面积内能够制造出超高速
的１吉比特存储器。此外，电子商务等所需要的ＩＣ卡的性能也将因此出现飞跃
，并将为进一步实现个人电脑和便携式电脑的小型化和轻型化开辟道路。