日研制铜与石墨混合的半导体新材料

【日本《日本经济新闻》三月五日报道】题：日立制作所研制出铜与石墨混合的半导体新材料
日立制作所四日宣布，该所研制成了一种新型材料，这种材料能够自由地调节受热后的伸缩性，而且导热性也好。这种新型材料是将石墨纤维和铜按一定比例混合而成的新型复合材料。这种新型材料可在功率晶体管和集成电路等电极和电路印刷板上使用，据说，和过去的产品比较，能大幅度提高可靠性和耐用性等。今后，有促进半导体材料发生转换的可能性。所以，该公司的方针是，在当前利用本公司产品进行的质量和性能检查结束后，从六月开始在茨城县胜田工厂开始批量生产，广泛地向国内外的半导体制造厂推销。
晶体管和集成电路等半导体元件的结构是在硅片上安上电极，使用导电性和导热性都好的材料做电极材料。对于具有两种性质的材料来说，铜是众所周知的，但铜的热膨涨是硅的大约五倍，所以如果把硅和铜直接接台，就容易造成弯曲，硅片可能出现裂痕。
为此，作为硅片和铜直接接合的缓冲材料，过去是将高价的钨和钼等夹在中间。但是，这样做制造工序就复杂了，半导体元件的可靠性也受损，所以研制不使用钨和钼的新电极材料成了研究课题。
这次研制的新型复合材料，是在搞清了量轻而又富于耐久性的石墨纤维和铜的混合比，能够自由调节热膨涨率的基础上制造的。
该公司已经提出有关这种新型复合材料的九十三件专利申请，其中一部分已经在日本、美国和英国等国取得专利权。