可弯折芯片

【德国《焦点》周刊４月１２日一期报道】由于约翰·罗杰斯的发明，未来
的微型芯片将不再是件硬东西。美国新泽西州贝尔实验室的这位化学家解释说：
“我们可以在既不光滑又不平整的表面印上微型处理器。”他成功地利用合成材
料制成了一种可以在上面印花的可弯曲的微型芯片，其复杂性可以与奔腾三代处
理器的芯片相比。
目前的芯片使用硅基质，只要稍稍把较大一点的芯片放在弯曲的表面上就会
断裂。罗杰斯的新制造原则是，用一个以硅树脂制成的印模将线路设计图案转印
在一个镀金箔上，随后在这个镀金箔上覆盖一层塑料半导体材料。罗杰斯开创性
技术的另一个成果可能是，未来微型处理器可像印刷油墨一样加印在一切能够携
带信息的东西上面。