西门子和摩托罗拉宣布在微芯片技术上取得突破
德新社3月14日报道,这两家公司首次在300毫米的硅晶片上做出了微
芯片。该技术将使生产成本降低30%。这种硅晶片容纳的芯片数量是过去的2
.5倍。目前,两家公司正在德国德累斯顿的合资工厂中生产这种64兆位的芯片
。
西门子和摩托罗拉宣布在微芯片技术上取得突破 德新社3月14日报道,这两家公司首次在300毫米的硅晶片上做出了微 芯片。该技术将使生产成本降低30%。这种硅晶片容'...
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