２１世纪尖端技术展望

【日本《时事解说》周刊１２月２１日一期文章】题：２１世纪尖端技术展
望
让我们对２１世纪尖端技术革新的前景进行一下展望。
首先，让我们重点看看电子领域的情况。在这个领域，２００２年２５６兆
位集成电路将成为主力产品。这将带动生产这种产品的设备投资急剧增加。
目前，可搭载大规模集成电路芯片的基板直径一般都是８英寸的，但今后将
向１２英寸的大型化发展。
这样一来，平均一个芯片的设备成本就将从９.７万日元降至７万日元，大规
模集成电路的生产成本就能够大幅度下降。
第二，机电领域将出现第二次尖端技术革新。
在２００２年，当２５６兆位的集成电路成为主力产品时，将会出现液晶化
和高清晰度化并举的４２英寸彩电。从重量和厚度上讲，新型电视将是以往电视
的１／２０，为壁挂式，其形状将如同一幅绘画框架。
这种电视将不仅仅是电视，如果加入通信功能，还可以与因特网连接，而且
通过双向和动画系统，这种电视可以适应即将到来的真正的高度信息化社会的需
要。
在医疗领域，下述革新技术正在被逐步推广：使用粗的注射针状的器具，在
不必开刀的情况下即可取出胆结石，而且患者的住院时间仅为两天。
如果将电子领域的虚拟技术转换成军事技术，那么就可以远距离操纵地对空
导弹。如果用于民间事务，那么在东京总社操纵九州和北海道工厂的机械，乃至
操纵设在亚洲和欧美国家工厂的机械就将不再是一个梦想。
第三，被称作“动态随机存取存储器”的通用集成电路的主要产品结构，将
向以“系统大规模集成电路”为中心的产品转移。
由于在一个芯片上可以搭载微型电脑和动态随机存取存储器，因而可使个人
电脑、游戏机、便携式终端以及家用电器的功能出现飞跃。
预计２００１年系统大规模集成电路的市场规模将达到４万亿日元。
第四，在新材料领域，２.５至２.８马赫的超音速飞机用的碳纤维强化塑料
已经开发出来，其强度将是以往原材料的６.５倍。由于５马赫的飞机机头温度可
以达到９００摄氏度，因而将使用“高温金属粘合料”这种新的材料。
据说，航天飞机进入大气层时的速度是３０马赫，机头部分的温度会上升至
１４００摄氏度。在这种情况下，将使用碳纤维碳粘合复合材料。
新材料的开发和利用将在提高下述技术方面发挥重要作用：①实现飞机的轻
量化；②宙斯盾舰上的雷达将进一步实现小型化和高性能化；③开发可以将装备
收纳在主翼中的技术等等。
第五，生物工程领域。
预计从２００３年开始，人们将进行染色体组的技术革新。查明染色体组的
工作量相当大。可以预料，计算机革命将会加快查明人类染色体组的步伐，从而
在２００３年前后完成此项技术革新。
第六，超导技术领域。
磁共振装置是在使用超导技术的基础上已进入实用化阶段的产品。如今，这
种产品正在向小型化推进。在性能上，磁共振装置比ＣＴ扫描设备更加清晰，尤
其是在透过脑骨对患癌部位进行诊断时，能够获得清晰的影像。
“磁悬浮超高速列车”也是使用了超导技术而实现高速化的。在山梨县内已
建成实用试验线，铁道综合研究所已进行了试验，这种列车的时速达到了５５０
公里。
如果磁悬浮列车能够在日本进入实用化阶段，那么就可以考虑在中国进行建
设。２１世纪，世界主要城市将会被磁悬浮新干线连接起来，这不再是一个梦想
。