美公司研制球形硅集成电路

【英国《新科学家》周刊报道】题：芯片的消失
如果一家美国公司获得成功，硅芯片也许将不复存在。球形半导体公司
（ＢＳＩ）相信将来的硅集成电路将是球形的。
微芯片利用了蚀刻有电路的扁平硅晶片，但是ＢＳＩ公司说，硅晶片体
的加工缓慢而昂贵。该公司称它即将能够以硅球的形式制造计算机处理器。
该公司声称已使用普通的平版印刷术将二极管蚀刻在直径１毫米的硅球
上，并正在致力于研究如何使生产过程既快又精。该公司已融资５２００万
美元，据称将能建立一条耗资１亿美元的生产线──仅相当于一个常规芯
片企业造价的１／１０。
ＢＳＩ公司位于得克萨斯州达拉斯附近，公司副总裁拉姆·拉默莫斯称，
该公司能以如此低廉的成本生产处理器，是因为它的生产方法对不同的生产
工艺进行了同化，从而不必使用巨大的洁净室。ＢＳＩ公司希望使所有工作
──从制造硅球到包装电路──形成一个连续的过程。公司希望球形集成电
路的生产时间能够以天计算，而不像普通硅芯片那样要以周计算生产时间。
ＢＳＩ公司拟在２毫米宽的密封石英管中加工球体，以代替洁净室。这
些硅球将沿着管子穿梭于生产流程的各道工序。该技术无法应用于芯片制造
。只有在蚀刻集成电路的同时，球体才会出现。
制作球体时，先将熔融的多硅颗粒冷却，并将其置入一根长管中以形成
球形，就像人们曾经用“制弹塔”生产火枪弹丸一样。然后，利用制造常规
芯片时采用的遮蔽、蚀刻、清洁工艺铺设电路。两者最大的不同在于电路是
蚀刻在球面而非平面上。该公司目前使用的是二维设计软件，为此已不得不
编写了特殊程序，以便将电路铺设在三维球面上。拉默莫斯说：“我们得对
球体赤道以外地方的变形进行少许补偿。”ＢＳＩ公司已研制出带４５个面
的反光镜，从而能利用一瞬间的闪光将电路转印到７０％的球面上。