日美半导体谈判达成协议

【《日本经济新闻》８月３日报道】讨论代替于７月底失效的日美半导体协定框架的日美谈判，于２日黎明全面达成协议。官方和民间将分别设立多国间的协议机构，例如主要国家政府会议等，讨论进入市场等政策课题和民间的合作内容。以旧协定中的市场占有率调查为基础，日本政府保证外国半导体在日本市场上拥有一定占有率的市场监督制度被全面废除。管理贸易的框架从此结束，即将进入按照日本方案由多国间机构继续合作关系的新时代。
【日本《每日新闻》８月３日报道】在加拿大温哥华举行的日美保险协商本来预定要在７月底达成协议，但是，双方２日的谈判未能取得一致。
这次在温哥华举行的协商中，日方主张放宽限制，而美方却要求维护既得权益。谈判显示出极强的政治色彩，美方考虑到克林顿政府１１月份要进行总统选举，直到最后也不撤销他们的要求。
协商的最大分歧点是，日本希望能在具有人寿保险和损失保险中间性质的第三领域也实行相互准入，即要求营业力量强的日本人寿保险公司能在美国成立子公司，并规定出准入时间和参与的商品范围，但美方对此继续要求限制。