低耗电芯片制造技术

【日本《朝日新闻》７月１２日报道】题：新一代硅晶片可使耗电降到现在的１／２以下
新日本制铁公司１１日宣布，它已经研制出用于制造下一代低耗电大规模集成电路的８英寸硅晶片，并开始向半导体厂家供应样品。
新日铁公司的技术研究所这次研制出来的晶片叫做“Ｓｉｍｍｏｘ”。这是向一般硅片中注入大量氧离子，经特殊热加工制成的。据说，这种新产品的特点是，晶片的内部有一层绝缘膜，表面有极薄的硅片，在制造大规模集成电路时，将在半导体的运作速度不变的情况下使耗电量降到现在的一半以下。
新日铁公司为实现这种晶片的实用化，正在努力掌握批量生产的技术。