一九九六年日本科技展望（三）

八、新的抗震技术
关于楼房的抗震性，如果根据新的抗震设计法施工，那么，即使发生七级大地震，也几乎不会发生楼房不能使用或全部倒塌等情况。这一点在关西大地震中已得到证实。新的抗震基准是超高层建筑结构设计法的“简易翻版”，因此，所有的超高层建筑都具有同样的性能。
在１９９６年，楼房建筑业界为了提高楼房的商品性，将积极推进抗震改建工作。抗震设计是“加强建筑物抗震能力的技术”，它采用通过建筑物本身颤颤悠悠地摇晃来吸收地震能量的方式。另一方面，关于防震结构，是利用在建筑物与地基之间加入的层叠橡胶（耐用年限约６０年）等的作用，使地震的摇晃程度减轻１／３到１／５。
在首都周围地区，采用这种结构建筑的“防震公寓”，在１９９５年秋天已由鹿岛、三井不动产公司等开始出售。而且，由于受到遭破坏公寓的整修工作被推迟，这些“防震公寓”非常受欢迎，当天即全部售完。
要普及防震结构，避免成本的提高是今后的课题。成本的提高因建筑物的规模而异。不过，从现状来看，楼房的成本要提高１０％，公寓要提高２０％左右。鹿岛、大林组、大成建设等大型建筑公司以及前田建筑工业、日本国土开发、钱高组等中型建筑公司就降低防震楼成本的技术开发展开激烈的竞争，使成本只比普通楼房高５％左右似乎是可能的。
今后围绕抗震、防震技术的课题是如何防止发生如下的共振现象：在建筑物的摇晃与地震波的周期一致的情况下，就会产生异乎寻常的大摇动，导致建筑物倒塌。不过，据说通过在防震结构上下功夫，则有可能避免发生共振现象。九、半导体技术
用于电脑主存储器等的动态随机存取存储器（ＤＲＡＭ）的更新换代，最清楚不过地说明了半导体领域的技术革新的冲击之大。
自１９７０年１千位的芯片问世以来，接着又出现了４千位、１６千位、６４千位的芯片……几乎每隔３年就以增加四倍的势头实行集成大容量化。今天正处在以４兆位和１６兆位为主的兆位时代。１９９５年，在位数方面，１６兆位芯片超过了４兆位芯片。１９９６年在芯片方面，１６兆位也将跃居主流，因此可以说今后将名副其实地进入１６兆位的普及时代。在被称为半导体奥林匹克的国际固体元件电路会议上，日本电气公司和日立制作所于１９９５年宣布它们率先在世界上成功地研制出千兆位动态随机存取存储器的成果，引起了人们的关注。
在１９９６年的国际固体元件电路会议上，三菱电机公司将宣布它已经达到了接近制造产品水平的地步。不过，在这一市场上处于领先地位的韩国三星公司也准备发表同样的成果。日韩两国的厂家在这一市场上必将发生一场激烈斗争。
日本电气公司最近宣布，１９９８年将推出１千兆位的样品，２００１年将开始批量生产。当考虑到１６兆位的后续芯片还有６４兆位、２５６兆位时，则不免给人以超前的感觉。不过这可以说明研制工作是顺利的。总而言之，动态随机存取存储器技术在进入２１世纪最初的大约３０年的时间里，将会再次出现千位——兆位——千兆位的三级跳现象。（三）