日美开发半导体新技术

【日本《日刊工业新闻》１月１日报道】题：半导体产业扩大生产
被称为十年一次大改革的芯片大面积化研制已经开始。美国半导体业通过官方和民间企业共同运营的“半导体制造技术共同开发组织”，首先提出了直径１２英寸的大面积芯片设计方案。在美国，参加１２英寸芯片研制的企业有摩托罗拉、国际商用机器、英特尔、得克萨斯仪器和ＡＭＤ公司。参加研制的日本企业有日立制作所、日本电气公司、东芝、富士通、三菱电机、冲电气工业、松下电子工业、三洋、索尼和夏普公司。
有关半导体的下一代技术研究开发课题是：曝光技术电子束直接描画系统技术、超短波的电磁波制作图形系统技术、超微细感光技术、超高精度遮光系统技术。硬盘技术超高灵敏度媒体技术、新功能元件和成膜技术。液晶技术新功能电子材料技术。其他技术超先进等离子反应测量、分析、控制技术，超微细粒子控制洁净技术。