韩国研制出世界上最薄最小的存储芯片封装

法新社７月２８日报道，韩国乐喜金星半导体公司宣布研制出的这种芯片封装技术称为ＢＬＰ（ＢｕｔｔｏｎＬｅａｄｅｄＰｌａｓｔｉｃ）技术，它能够解决信号中断的问题，适用于高速存储芯片。采用ＢＬＰ封装技术的芯片厚度为０．８２毫米，比现在采用ＴＳＯＰ封装技术的芯片的厚度１．２７毫米减少了３５％。