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降低多芯片模块成本的化学材料

字号+作者：参考消息来源：参考消息 1995-03-24 08:00 评论(创建话题) 收藏成功收藏本文

降低多芯片模块成本的化学材料美国《商业周刊》２月２７日一期报道，道化学公司的新产品Ｃｙｃ１ｏｅｎ可以喷在集成模块各层薄膜表面作为保护层，与聚酰亚胺相比，它不会腐蚀铜'...

降低多芯片模块成本的化学材料

美国《商业周刊》２月２７日一期报道，道化学公司的新产品Ｃｙｃ１ｏｅｎ可以喷在集成模块各层薄膜表面作为保护层，与聚酰亚胺相比，它不会腐蚀铜线路，也不吸水。

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