欧洲合作开发芯片计划进展顺利

【德国《商报》１２月２７日文章】题：半导体工业获得成功，国家应当继续干预电子市场
１９９４年，“欧洲亚微米芯片联合计划”资助了７３个项目，参加这些项目工作的有来自１６个国家的１８０家公司和研究所的３１００人。该计划董事会主席哈克迈斯特说：“９０％的项目按期完成，其他的拖延了最多三个月。”
●半导体：在０．７微米金属氧化物半导体电路的制造方面，硅片制造时间缩短４０％，设备利用率提高８０％。现在，“欧洲亚微米芯片联合计划”决心制造０．５微米芯片，并准备制造结构更精细的０．３５微米芯片。欧洲所有制造厂商都参加这一工作。
●通信：最重要的项目包括数字广播和全球移动通信中所使用的芯片、在综合业务数字网和信息高速公路上所需要的异步传输方式所使用的芯片。哈克迈斯特评价说：“在通信方面，欧洲已在世界占领先地位。”
●应用：“欧洲亚微米芯片联合计划”的项目包括计算机辅助设计和专家系统。在运用软件集成电路系统的制造方面，举办了３００次研讨会，有６０００名参加者，支持了大约２０００家中小企业。
●材料和仪器：原料和零部件供应厂家参加了３０个合作项目。