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日美联合开发新一代大容量半导体晶片

字号+作者：参考消息来源：参考消息 1994-07-26 08:00 评论(创建话题) 收藏成功收藏本文

日美联合开发新一代大容量半导体晶片法新社７月１８日报道，三菱材料公司宣布日美将联合开发国际商业服务公司用“植入氧气分离法”研制的一种晶片的升级晶片'...

日美联合开发新一代大容量半导体晶片

法新社７月１８日报道，三菱材料公司宣布日美将联合开发国际商业服务公司用“植入氧气分离法”研制的一种晶片的升级晶片，三菱将在日本销售这种晶片。

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