美日德公司联合开发新一代芯片

【美联社东京５月２５日电】日本东芝公司今天说，它已同意与美国国际商用机器公司和德国西门子公司联合开发第二代６４兆位存储芯片。
东芝公司有关负责人说，新一代６４兆位动态随机存取存储芯片的体积将比第一代６４兆位芯片更小。目前，制造商正在散发第一代存储芯片的样品。
这位负责人说，三家公司一致认为，东芝公司以及国际商用机器—西门子联盟各自独立开发的第一代６４兆位动态随机存储器技术的广泛使用，以及三家公司１９９２年宣布联合开发的２５６兆位存储技术，将使研制新一代体积更小的存储芯片成为可能。他说，这种新芯片的研究工作将立即在国际商用机器公司位于纽约和佛蒙特州的研究机构中展开。他说，三家公司将分摊开发费用，并共同提供参与该计划的５０位技术人员。预计完成该研究计划需要２到３年时间。