美政府同半导体业联手合作

【英国《新科学家》周刊３月１２日一期文章】题：美国对芯片市场的意图
美国政府正在和半导体业联手合作，力图保住美国芯片制造商在半导体技术方面的领先地位。
最近，副总统戈尔、总统科学顾问约翰·吉本斯和一批实业家共同制定了一项建立在半导体技术集团
（Ｓｅｍａｔｅｃｈ）取得的巨大成功基础上的联合计划。半导体技术集团是政府和工业界为开发芯片新技术建立的一个联营企业，由政府和１１家半导体公司组成。
根据这项新计划，政府的实验室和半导体公司的研究人员将集中更多的力量开发未来几代半导体技术和材料，这些半导体将比今天的产品快２０倍，有足够的功能处理交互式视频网络。
但是，这项计划旨在为这些新的芯片打下技术基础，而不是生产它们。生产任务将由各公司完成。虽然这些公司在这项计划中携手合作，但是在制造和销售方面的竞争将是异常激烈的。
作为这项计划的一部分，国家标准与技术研究所将加速研究纳米级测量技术。对于精确地生产超高速半导体来说，以这种尺度进行精确测量是至关重要的。