美计划资助芯片装置研究满足内需

【美国《国际先驱论坛报》８月１９日报道】题：美国计划资助先进芯片装置的研究
商务部起草了一项计划，准备资助某些计算机芯片装置的研究项目，但是拒绝通过抵制对手的竞争来保护该行业。这是迄今为止一个最明显的迹象，表明政府愿意通过技术援助，而不是对进口产品实行贸易保护主义的关税来帮助高技术行业参与国际竞争。
这项计划要求建立一个由联邦资助的芯片组件研究中心，这个中心大概将建在圣迭戈，由海军负责。该计划要求能源部和商务部的全国标准和技术研究所在芯片组件的材料上拨出更多的研究经费，并要求国防部为国内工业如何赢得更多军用项目合同出谋划策，联邦政府的一个工作小组和工业官员将研究提高效率的办法。
一位政府官员说，尽管美国依靠进口芯片装置这种做法“不会对国家安全造成直接威胁，但是，提高国内该行业的能力对经济发展和国家安全都是必要的”。
这里谈到的芯片装置是内嵌金属电路系统的陶瓷封装。这套电路系统把装在外壳里面的关键的硅芯片与其他不十分重要的芯片连接在一起。这种芯片组件用途非常广泛，可用在从汽车到个人计算机及导弹等各种装备上。
日本的京都陶瓷公司控制着世界市场一半以上这种陶瓷封装的交易。该公司和日本一些小公司供应美国国防部需求中的９０％之多。
美国每年消费１２亿美元的陶瓷封装，其中２亿美元的封装用在军事设施上。