无铅锡焊

【美国《科学新闻》周刊７月１７日一期文章】题：不含铅的锡焊
铅锡焊料一直用作电子元件间的“粘合剂”，然而随着近年来人们谈“铅”色变，研究人员开始研究不含铅的焊料。
新泽西州美国电话电报公司贝尔实验室的一个研究小组在７月５日出版的《应用物理通讯》中发表报告说，他们找到了解决这个问题的方法。
这些研究人员首先从含银３．５％的锡合金入手。银一般与锡形成微细的枝形针状结构，并存在于锡中。而锌却只能溶入银中，不能溶入锡，所以他们选中锌作添加剂。结果表明，加入１％的锌后，锡—银焊料的强度大大提高。因为锌原子不会与纯锡接触，所以也就不用担心腐蚀问题了。事实上，锌还会取代银—锡晶粒中心的一些银原子，与抗腐蚀的原子结合后，锌的腐蚀性就大大降低了。
这些研究人员发现，这种锡—银—锌合金从针状的微观结构变成了圆形小晶粒，这些晶粒致密而又均匀地分布，这也许是这种新焊料强度高而又不脆的原因。
熔融态的锌易与氧发生化学反应，而现代的电子工业通常是在无氧环境中焊接，所以也就为推广使用这种新型焊料提供了可能。