下一代光通信用光敏器件

【日本《日经产业新闻》２月８日报道】日本电气公司开发了新的信号扩大型半导体光敏器件。这种器件能够使比现在快十倍到一百倍的下一代光通信的光信号变换成电信号。使用这种器件，可使超小型光通信装置达到实用。
新开发的器件是砷化铟铝镓和砷化铟铝的超薄膜重叠１１层的超晶格结构。
日本电气公司对试制成的这种器件输入了每秒１００亿位的下一代光通信用超高速光信号，查明其灵敏度为以前的器件的灵敏度的两倍，而使用的电压仅２０伏。
应用这种器件，可制作能够进行每秒５０亿至２００亿位超高速光通信的高灵敏度接收装置。