电子在硅片表面上下移动的新型半导体
《日本经济新闻》十二月二十八日报道,日立制作所开发的这种新半导体称作「透过型基片半导体」,试制品以六千兆赫动作成功。
电子在硅片表面上下移动的新型半导体 《日本经济新闻》十二月二十八日报道,日立制作所开发的这种新半导体称作「透过型基片半导体」,试制品以六千兆赫动'...
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