金钢石薄膜温度传感器

【日本《日经产业新闻》２月１日报道】题：神户炼钢公司利用金刚石薄膜半导体研制成功温度传感器
这种长３毫米、宽１．５毫米的金刚石薄膜电子元件，在世界上是首次研制成功。
新的温度传感器是采取双层结构，即在硅片上将大约２微米的绝缘金刚石薄膜与添加硼的Ｐ型半导体金刚石薄膜重叠在一起。金刚石半导体在气温６００摄氏度以下不会分解，而且随着温度的上升，金刚石半导体的抗分解值会下降。
研究人员利用这种特点成功地研制出了测量高温的温度传感器。
这种新温度传感器可以测定２００至４００摄氏度之间的高温温度。